期刊的影响因子--文章列表

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王峥杰^1,2，徐丽萍²，凌天宇²，瞿敏妮²，权雪玲²，乌李瑛²，程秀兰^1,2（上海交通大学电子信息与电气工程学院；上海交通大学先进电子材料与器件校级平台）.基于微纳科研平台工艺验证的微米级标准CMOS关键工艺仿真[J].电子与封装,2023,第7期彭春雨，张伟强，蔺智挺，吴秀龙（安徽大学集成电路学院）.一种高增益、高带宽全差分运算放大器的设计[J].电子与封装,2023,第7期李建华，闫军政，洪浩，郭建章（贵州振华群英电器有限公司）.在光电池封装中填充光学胶对输出电压的影响[J].电子与封装,2023,第7期袁海龙^1,2，袁毅凯^1,2，詹洪桂²，成年斌²，汤勇¹（华南理工大学机械与汽车工程学院；佛山市国星光电股份有限公司）.焊接空洞对功率器件可靠性的影响与调控[J].电子与封装,2023,第6期刘玉龙，吕权权，吴浩，单建华（特种重载机器人安徽省重点实验室；安徽工业大学机械工程学院）.基于深度学习的电子元件焊点缺陷检测方法^*（封面文章）[J].电子与封装,2023,第6期高熠¹，陈瑶¹，吕伟²，赵铭彤²，王茂成²（中国电子科技集团公司第五十八研究所；西北核技术研究所）.28 nm工艺触发器中能质子单粒子效应研究[J].电子与封装,2023,第6期朱信臣，沈伟，赵志浩（中科芯集成电路有限公司）.基于LoRa的数据中继传输通信方法[J].电子与封装,2023,第6期卓琳，邵杰，任凤霞，万书芹，章宇新，黄立朝（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种高精度CMOS温度传感器校准电路[J].电子与封装,2023,第6期张继，杜嘉宸（中科芯集成电路有限公司）.多触发源ADC控制器设计[J].电子与封装,2023,第6期沈丹丹（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.先进封装中凸点技术的研究进展（综述）[J].电子与封装,2023,第6期王小钰^1,2，张茹¹，李海新²（烟台台芯电子科技有限公司；哈尔滨工程大学烟台研究院）.DBC铜线键合工艺参数研究[J].电子与封装,2023,第6期胡海霖，刘建军，张孔（中国电子科技集团公司第三十八研究所）.基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究[J].电子与封装,2023,第6期牛文娟，饶张飞，刘瀚文（西安微电子技术研究所）.基于特征参数仿真的引线键合强度测量系统分析[J].电子与封装,2023,第6期刘美，王志杰，徐艳博，孙志美，牛继勇（恩智浦半导体(天津)有限公司）.微量沉积氯对焊点腐蚀过程的影响[J].电子与封装,2023,第6期田军，王从思，薛松.基于等效电路的双根带键波动互联路耦合建模[J].电子与封装,2023,第6期陈慧蓉，孔德成，张明，彭时秋（无锡中微晶园电子有限公司）.光电晶体管反向击穿特性研究[J].电子与封装,2023,第6期李幸和¹，唐路²，万世松²（中国电子科技集团公司第五十八研究所；东南大学射频集成电路与系统教育部工程研究中心）.基于40 nm CMOS工艺的全数字锁相环的I~2C接口设计[J].电子与封装,2023,第6期李乐乐^1,2,3，肖海波^1,2,3，张超^1,2,3，王贤元^1,2,3，潘昭海^1,2,3，刘启军^1,2,3（株洲中车时代电气股份有限公司；株洲中车时代半导体有限公司；功率半导体国家重点实验室）.探卡对功率器件导通压降测试的影响[J].电子与封装,2023,第6期《电子与封装》编辑部.更正[J].电子与封装,2023,第6期张黎莉，邱一武，殷亚楠，王韬，周昕杰（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种高温度稳定性的GaN 基准电压源设计[J].电子与封装,2023,第5期赵玥，肖梦燕，罗军，王小强，罗道军（工业和信息化部电子第五研究所）.人工智能芯片及测评体系分析[J].电子与封装,2023,第5期肖汉武¹，陈婷¹，颜炎洪¹，何晟²（无锡中微高科电子有限公司；宜兴吉泰电子有限公司）.金锡合金熔封中的焊料内溢控制[J].电子与封装,2023,第5期吕思宇，顾林，倪云龙，王传宇，刘伟（中国电子科技集团公司第五十八研究所）.一种电压采集电路的FPGA 程序设计[J].电子与封装,2023,第5期邓毅^1,2，刘永春¹，尹何²，方武辉²，王林²（四川轻化工大学自动化与信息工程学院；成都云雾数据科技有限公司）.RK3566 主板HDMI 收发电路设计与实现[J].电子与封装,2023,第5期谢昌伟，顾瀚戈，钟洪念，祁瑞（中科芯集成电路有限公司）.HTTP 模式下STM32 程序远程升级设计[J].电子与封装,2023,第5期王帅，田艳红.适用于先进电子封装技术的低熔点高熵钎料SnPbInBiSb与铜基板的界面反应[J].电子与封装,2023,第5期李幸和¹，唐路²，白雪婧²（中国电子科技集团公司第五十八研究所；东南大学射频集成电路与系统教育部工程研究中心）.基于互感开关变压器的毫米波宽带数控振荡器[J].电子与封装,2023,第5期林娜，黄侨，黄彩清（深圳赛意法微电子有限公司）.塑封集成电路中铜丝键合的腐蚀及其评价[J].电子与封装,2023,第5期首页上一页 2 3 4 5 6 下一页尾页共有7页，转到页

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